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半導体パッケージング技術展
展示会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)
半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング向け装置・部品・受託サービスに特化した専門展です。世界中の半導体デバイスメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会です。
半導体パッケージング技術展
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半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展「半導体パッケージング技術展」に出展予定の企業様。展示会.netのオリジナルブースは釘・ビスOK、様々な演出リクエストに応えます。もちろん、事務局への申請など全て対応。是非、一度お問い合わせ下さいませ。
*「半導体パッケージング技術展」はリードエグジビジョン主催展示会です。主催展示会により同じ小間数でもサイズが異なりますので、出展をご検討される際はご注意ください。
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設営に関するお問合せはこちら!
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